现时整车 5 大功能域正从漫衍式架构向域控、跨域交融、中央计较（+ 云计较）演进体育游戏app平台，舱驾交融也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式弯曲。

2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，教师级高工，上汽全球智能驾驶和芯片部门前追究东说念主、高等总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是破钞者能感知到的体验，背后需要强盛的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的因循，电子电气架构决定了智能化功能判辨的上限，已往的漫衍式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等时弊已弗成适应汽车智能化的进一步进化。

他忽视，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力欺诈率的普及和多芯片交融的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能相互孤苦，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能交融到座舱端正器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件已毕行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将交融，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。

朱国章 | 教师级高工，上汽全球智能驾驶和芯片部门前追究东说念主、高等总监

以下为演讲内容整理：

EE 架构的发展对芯片的影响

现时，汽车的电子电气架构依然从漫衍式向聚首式发展。全球汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实等于漫衍式架构。针对现时推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域聚首式平台。咱们面前正在诞生的一些新的车型将转向中央聚首式架构。

聚首式架构权贵杜撰了 ECU 数目，并裁减了线束长度。但是，这一架构也相应地条款整车芯片的计较能力大幅普及，即已毕大算力、低功耗以及高带宽的特质。跟着汽车行业的束缚发展，OTA 已成为一种普遍趋势，SOA 也日益受到防备。现时，整车联想普遍条款配备多颗 SOC，关于智能化进度较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统已毕软硬件分离。

面前，汽车仍主要区别为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在阛阓上，现时的布局要点在于舱驾交融，这触及到将座舱端正器与智能驾驶端正器团结为舱驾交融的一形貌端正器。但值得详确的是，这种交融仅仅物感性地集成在了一个端正器中。接下来是 one box、one board，但是 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片照旧两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one   board、one chip，这是舱驶交融果真一体的交融决策。

图源：演讲嘉宾素材

漫衍式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，皆是比拟孤苦的，每加多一个 ADAS 的功能，咱们皆要加多相宜的传感器甚而端正器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为权贵，座舱芯片的性能也得回了权贵普及。咱们开动欺诈座舱芯片的算力来执行停车等功能，从而催生了舱泊一体的想法。随后，智能驾驶芯片刻候的迅猛发展又推动了行泊一体决策的降生。

智驾芯片的近况

现时，阛阓对新能源汽车需求执续高涨，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，渗入率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量执续高涨。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车阛阓需求束缚增强，智能化时候深化发展，自动驾驶阶段逐步演变推动，改日单车芯片用量将络续增长，汽车全体行业对车规级芯片的需求也将随之彭胀。

咱们一直面对着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的要素，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年开动芯片段供，皆导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从全体层面深入体会到芯片衰败的严峻性，尤其是在芯片供不应求的缺欠时刻。

针对这一困局，若何寻求打破成为缺欠。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车编披缁展政策及新能源汽车产业发展狡计等政策性文献中，明确将芯片列为中枢时候领域，并加大了对产业发展的扶执力度。

从整车企业角度看，它们聘任了多种策略应酬芯片衰败问题。部分企业取舍投资芯片企业，或通过与芯片企业合股配合的口头增强供应链自若性；还有部分整车制造商更是躬行涉足芯片制造领域，开手脚念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等飞快地崛起，酿成了我方的产物矩阵，在 5G   V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等领域皆有了圆善布局。

2023 年，芯片国产化率为 10%，瞻望本年能简略达到 15%。在计较类芯片领域，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为造就。但是，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。

端正类芯片 MCU 方面，此前稀有据走漏，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已普及至 10%。功率类芯片领域，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，面前的国产化率已达到 30%-35%。这收获于我国连年来在新能源汽车领域的快速发展，使得功率芯片的发展得回了权贵逾越。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，面前国产化率为 15%。

现时，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所把持，前八大企业占据了高达 60% 的阛阓份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的经由中，从主机厂的视角凝视，咱们发现国内国产芯单方面对着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造设施，以及器用链不圆善的问题。

现时，扫数这个词汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车阛阓内张开了热烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条款日益严格。一方面，互异化的需求更仆难数，条款芯片的诞生周期必须裁减；另一方面，芯片企业还需承担整车产物的策划背负。但是，阛阓应用数目有限，营业价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的经由中，这些企业正面对着前所未有的忙绿任务。

把柄《智能网联时候道路 2.0》对自动驾驶渗入率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片阛阓规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片阛阓规模 1348 亿元， L4/L5 芯片阛阓规模 876 亿元；瞻望 2030 年中国自动驾驶芯片的阛阓规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片阛阓规模 493 亿元， L4/L5 芯片阛阓规模 320 亿元。

智能驾驶领域，海外供应商中，Mobileye 在 ADAS 领域占据系数上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 阛阓渗入率的飞快普及，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片阛阓中，发展比拟好的是地平线和黑芝麻，他们皆酿成了我方的产物矩阵。

现时布局的要点是座舱域和智能驾驶域。以往，非论是两个域端正器照旧一个域端正器，皆照旧两个芯片。而现时，高通推出的 8775P 依然开动朝着果真的单片式贬责决策迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到扫数这个词汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其纪律，进行相应的研发责任。

上汽全球智驾之路

现时智能驾驶行业面对的挑战在于，智能驾驶系统的诞生周期长、参加广大，同期条款在可控的资本范围内已毕高性能，普及结尾用户的体验。

下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性关系。但是，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们淌若推敲 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念好多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需已毕传感器冗余、端正器冗余、软件冗余等。这些冗余联想导致整车及系统的资本大幅加多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体背负。

跟着我王法律法例的束缚演进，面前果真意旨上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向结尾用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。现时阛阓上扫数的高阶智能驾驶时候最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的领域。

此前行业内存在过度树立的嫌疑，即扫数类型的传感器和大量算力芯片被一股脑地集成到系统中。但是，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，现时策略已弯曲为充分欺诈现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东说念主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步加多硬件树立已不再是可行的选项。

整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的弘扬优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户反应走漏，在高下匝说念、变说念、施工说念路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的弘扬不尽如东说念主意，每每出现功能左迁甚而完全退出的情况。尽管业界普遍以为智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的本色弘扬尚未能欢快用户的期待。

面对现时挑战，破局之说念在于降本增效。面前行业普遍处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度启程，对系统供应商忽视了杜撰传感器、域端正器以及高精舆图使用资本的条款，无图 NOA 成为了现时的顺心焦点。由于高精舆图的吝惜资本不菲，业界普遍寻求高性价比的贬责决策，勤恳最大化欺诈现存硬件资源。

在此布景下，瞻望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出权贵上风。非论是英伟达的 Orin N、高通 8650，照旧地平线的 J6E、J6M，在已毕 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、欢快行业需求而备受防备。至于增效方面，缺欠在于普及 MPI，扩大 ODD，即加多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需汲取的情况，普及用户体验。

谈及智能驾驶，全栈自研与生态配合是两个不可掩盖的议题，不同的企业把柄本身情况有不同的取舍。从咱们的视角启程，这一问题并无系数的模范谜底，聘任哪种决策完全取决于主机厂本身的时候应用能力。

跟着智能网联汽车的闹热发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的关系资历了深入的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着时候逾越与阛阓需求的变化，这一模式逐步演变为软硬解耦的局势，主机厂会分别采取硬件与软件供应商，再由一家集成商追究供货。现时，好多企业在智驾领域依然果真进入了自研景况。在此布景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就酿成了当今的绽放货架组合。

现时，在智能座舱与智能驾驶的诞生领域，主机厂、Tier1 和芯片公司之间酿成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯弥留，是因为关于主机厂而言，芯片的取舍将决定改日 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的时候道路。以往，主机厂在芯片选型上并未赐与过多顺心，而是将这一任务交由 Tier1 完成。连年来，在决定时候道路时，主机厂可能会先采取芯片，再据此取舍 Tier1。

（以上内容来自教师级高工体育游戏app平台，上汽全球智能驾驶和芯片部门前追究东说念主、高等总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）